覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈供需兩旺
matthew 2016.09.07 08:50 覆銅板概念股
由于新能源汽車(chē)市場(chǎng)爆發(fā)帶動(dòng)銅箔供應緊張,銅箔本身價(jià)格調漲,而銅箔廠(chǎng)商又紛紛轉向電池配套供應領(lǐng)域,使得覆銅板用的銅箔也出現短缺。據機構產(chǎn)業(yè)鏈調查,臺灣南亞、聯(lián)茂、 臺光電等覆銅板大廠(chǎng)8月中旬正式漲價(jià)5-10%。機構預計覆銅板龍頭企業(yè)臺灣南亞還會(huì )在10月份再一次漲價(jià),未來(lái)會(huì )視情況平均2個(gè)月調價(jià)一次。價(jià)格上調主要是上游原材料銅箔漲價(jià)轉嫁、供不應求和競爭向好的疊加影響。
鋰電池市場(chǎng)的持續火爆帶動(dòng)上游鋰電銅箔需求量大幅增加。2015年初步出現供需缺口,部分國內外銅箔供應商將部分或全部產(chǎn)能由PCB銅箔轉移至鋰電銅箔,但鋰電銅箔產(chǎn)能擴充相對滯后,供需矛盾或持續1-2年。在此背景下,PCB銅箔供應銳減,無(wú)法滿(mǎn)足下游CCL及PCB生產(chǎn)需求,價(jià)格進(jìn)入上漲周期,并傳導至覆銅板(CCL),部分CCL供應商已對下游客戶(hù)發(fā)布漲價(jià)通知。預計未來(lái)幾年全球PCB產(chǎn)品結構變化迅速,汽車(chē)、通訊行業(yè)成為PCB下游需求新的驅動(dòng)引擎。汽車(chē)電子化程度提高將帶動(dòng)車(chē)用PCB市場(chǎng)快速發(fā)展,預計2021年全球車(chē)用PCB市場(chǎng)規模將達109億美金,2014-2021年復合增速高達12%。
需求方面,下半年迎來(lái)電子傳統旺季,其中又以汽車(chē)電子增長(cháng)旺。覆銅板產(chǎn)業(yè)迎來(lái)上升周期,產(chǎn)業(yè)鏈公司有望受益。
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